从封装测试迈向芯片设计 马来西亚加速布局AI半导体产业

马来西亚投资、贸易及工业部副部长沈志勤表示，马来西亚拥有东南亚最完整的半导体产业生态系统，涵盖材料供应、设备制造、集成电路设计、封装测试及自动测试设备（ATE）等全产业链环节，已成为中国、日本、韩国及美国科技企业的重要合作伙伴。

他说，马来西亚目前占全球芯片封装与测试市场约13%的份额，在全球半导体供应链中占据重要地位。然而，在人工智能（AI）推动产业变革的背景下，马来西亚正加快向高附加值领域转型，从传统制造逐步迈向集成电路（IC）设计、知识产权（IP）开发及先进芯片研发。

近年来，马来西亚政府持续推动国家半导体战略（NSS），并通过与英国芯片架构企业Arm等国际伙伴合作，培育本土IC设计能力及半导体人才，以提升产业链价值并增强国际竞争力。