电子与半导体订单出现回暖迹象 马来西亚制造业情绪改善

马来西亚产业链最新反馈显示，电子与半导体相关出口订单近期出现阶段性回升迹象，为制造业前景带来一定提振。

来自供应链与出口渠道的数据显示，芯片封测、电子零组件及相关配套产品订单较此前数月有所增加，带动生产排期与开工率边际改善。业内认为，这反映全球科技需求周期在经历前期调整后，正逐步出现修复信号。

在马来西亚，电子与电气（E&E）产业长期占出口与制造业增加值的重要比重。市场分析指出，若全球科技消费与企业级设备投资继续回暖，将有助于本地电子制造与半导体封测产业集群提升出货量，并推动企业扩大资本开支与技术升级。