韩国SK海力士大举投资先进晶片封装厂

韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）宣布，将投资约19万亿韩元（约129亿美元），在韩国兴建一座先进晶片封装工厂，进一步强化其在高端半导体领域的布局。

公司表示，该项目预计于今年4月正式动工，目标在2027年底完工投产，主要用于满足人工智能（AI）应用快速发展所带动的高速记忆体需求增长。

SK海力士指出，随着AI服务器、高性能运算（HPC）及数据中心需求持续扩大，先进封装技术在提升芯片性能与能效方面愈发关键。新建工厂将聚焦高阶封装制程，以增强产品竞争力并提升整体供应链韧性。