【RCEP财讯】马来西亚半导体行业协会主席提议中马建立联合研发中心 深化半导体合作

在今日开幕的第二十一届中国国际半导体博览会上，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强发表讲话，强调中马两国及东南亚地区在半导体领域深化合作的重要性。他提出，马来西亚与中国可共同建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G和互联网等新兴技术，推动半导体创新。

邝瑞强表示，随着全球半导体需求的不断增长，中马及东南亚地区应加强协作，特别是在关键技术领域的联合研发。他提议，双方可以结合各自的生产能力，共同打造强大的区域半导体供应链，提升供应链的安全性，抵御潜在风险。通过这一举措，可以优化生产流程，降低依赖外部市场，增强区域内的自主创新能力。

此外，邝瑞强还指出，未来应聚焦于汽车级半导体及电动汽车技术，特别是在电源管理、电池系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）领域进行创新。他认为，随着电动汽车市场的快速增长，相关半导体技术的需求将不断增加，推动这一领域的技术突破，将有助于满足全球市场对高性能、低能耗解决方案的需求。