【RCEP财讯】韩国宣布建设全球最大半导体产业集群 总投资规模达622万亿韩元

韩国政府近日宣布，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，预计到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，折合人民币约3.4万亿元。这一项目将涵盖16座芯片工厂，生产包括高带宽存储器（HBM）和处理器集成模块（PIM）在内的尖端芯片。

 

 

根据韩国产业部的声明，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括在首尔以南龙仁新建6个晶圆厂和在平泽新建3个晶圆厂。SK海力士则计划投资122万亿韩元，在龙仁建设4个晶圆厂。该产业集群的总面积将达到2100万平方米，预计到2030年每月生产能力将达到770万片晶圆。

 

韩国总统尹锡悦表示，这一计划将为年轻一代提供优质的就业机会，并预计创造346万个工作岗位。他强调，政府将延长半导体投资减税政策的有效期，以进一步刺激企业投资，促进相关生态链的增长。