【RCEP财讯】半导体行业新机遇：专家在世界华商大会上的前瞻性分析

在近日举行的世界华商大会上，亚洲大趋势研究所始创所长冯久玲女士主持了主题为“半导体芯动力”的专题论坛。冯女士在开场致辞中强调，半导体被誉为当代的“新石油”，是推动未来经济增长的核心引擎，具有重要战略意义。

在论坛上，格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财先生分享了对半导体行业发展趋势的深刻洞见。他指出，半导体行业是现代产业的基石，新兴技术如人工智能（AI）和大数据的迅猛发展正在推动半导体市场规模不断扩大。他预测，到2030年，全球半导体市场将突破万亿美元大关。然而，洪启财也提到，马来西亚半导体行业面临着供应链调整、能源环保、人才短缺等多重挑战，需要采取有效措施应对这些问题。

兰芯创投创办人兼主席赖炳荣先生则从投资角度分析了半导体产业的机遇。他表示，全球财富创造模式正向高科技领域转移，中美科技竞争为马来西亚半导体产业带来了前所未有的机遇。赖炳荣强调，马来西亚应充分发挥其深厚的产业基础，加速科技创新，抓住产业升级的窗口期。他还提到，垂直分工模式将推动半导体产业的创新发展，马来西亚企业应积极融入全球产业链，并与中国企业开展更深入的合作。

此次论坛深入探讨了半导体产业的发展趋势和机遇，展示了半导体行业作为全球经济“心脏”的广阔前景。与会专家一致认为，通过全球华人华商的共同努力，将能推动半导体产业的创新发展，实现互利共赢。