【RCEP财讯】韩国启动26兆韩元资金援助计划，推动半导体产业发展

韩国政府宣布将于今年7月开始向半导体业者提供奖励补助，启动总规模达26兆韩元的资金援助方案，旨在拉抬芯片产业。此举标志着韩国政府在全球芯片供应链分裂及地缘政治紧张局势加剧的背景下，进一步加强对战略领域的支持。

根据韩国企划财政部的声明，韩国初期将从18兆韩元的方案着手，包含提供优惠贷款与投资资金。自7月起，符合资格的企业可以以市场上最低的利率，从规模17兆韩元的贷款计划中借款。此外，韩国政府还将协助设置两档总额达1.1兆韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，并从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。

三星电子和SK海力士在全球记忆体芯片制造领域占据领先地位，帮助韩国成为全球最大记忆体芯片制造国。韩国政府计划投资4,700亿美元，在首尔郊区打造半导体业者的超大型聚落，作为其芯片产业的核心。

为了支援整体计划，韩国政府将对符合资格的企业提供的税务优惠再延长三年，并考虑扩大受惠企业范围，纳入芯片材料、零件与设备的制造商。