【RCEP财讯】马来西亚优先推动芯片设计产业，提升半导体产业价值

在丰隆投行与马来西亚交易所联办的半导体行业主题讲座会上，马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑扎夫鲁表示，鉴于晶圆代工厂等半导体制造工业（即半导体“前端”）需要庞大的投资和国家支持，本国目前可能没有足够的财政空间去支持相关领域的发展，因此政府决定优先推动芯片设计产业。

根据5月推出的国家半导体战略（NSS），马来西亚政府计划将半导体工业从目前集中于芯片封装测试外包服务业（OSAT）等后端领域，转向价值链上游的集成电路（IC）设计，以争取半导体产业链中的更大价值。

东姑扎夫鲁指出，根据投贸部提供的数据，IC设计及嵌入软件相关领域在半导体产业链中占了50%的价值，而前端制造领域占24%，至于马来西亚业者目前主要位于的半导体后端领域，只占总体6%的价值。