【RCEP财讯】VisionPower半导体制造公司宣布在新加坡建设300毫米晶圆制造厂

6月7日，先锋国际半导体公司（VIS）与恩智浦半导体公司（NXP）宣布成立合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），将在新加坡建造一座300毫米半导体晶圆制造厂。该工厂将由VIS负责运营，专注于130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。

合资公司计划于2024年下半年启动晶圆厂的第一阶段建设，前提是获得所有必要的监管部门批准。初始生产预计将在2027年开始向客户提供。该合资公司将作为一家独立的商业代工厂运营，为双方合作伙伴提供有保证的比例产能。预计到2029年，每月产量将达到55,000片300毫米晶圆。