【RCEP财讯】三星电子成功争取英伟达2.5D高阶芯片封装服务订单

韩国媒体TheElec报道，三星电子成功争取到了英伟达（Nvidia）作为客户的2.5D高阶芯片封装服务订单。这标志着三星自去年开始推销该项服务以来取得的重要突破。

报道援引市场消息人士的观点指出，三星的先进封装团队将为英伟达提供Interposer（中介层）和I-Cube先进封装服务。值得一提的是，尽管三星将提供这些封装服务，但高频宽记忆体（HBM）和GPU晶圆生产仍将由其他公司负责。

2.5D封装技术是一种将CPU、GPU、I/O和HBM等芯片水平置于中介层之上的先进技术。三星自主研发的2.5D封装技术被命名为I-Cube，而台积电则称其为CoWos。

英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列资料中心GPU都采用了2.5D的先进封装技术。