【BT财报瞬析】盛美上海2023年报：科技创新驱动业绩飞跃

本财报公告时间：2024-02-29 07:53:04

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票代码：688082）自成立以来，专注于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案。公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发建立了完善的知识产权体系，并凭借技术和工艺积累，形成了国际领先的半导体工艺设备产品线。盛美上海已成为中国大陆具有国际竞争力的半导体设备供应商之一，产品广泛认可，市场口碑良好。

在资产负债方面，盛美上海2023年末总资产达到97.54亿元，较2022年末的81.76亿元增长了19.30%。这一增长反映了公司资产规模的扩大，以及对未来发展的持续投入。负债总额同期也有所增长，从2022年末的26.52亿元上升至32.96亿元，增长率为24.28%。尽管负债增加，但公司净资产也从2022年末的55.24亿元增长至64.58亿元，增长率为16.91%，显示出公司净值的稳健增长。