【BT财报瞬析】世嘉科技2023三季报：综合实力稳步增长，智能制造引领行业新风向

世嘉科技（股票代码：002796）自成立以来，始终秉承着创新和专业的精神，在金属制造行业中稳扎稳打，尤其在精密金属制造领域展现出了强劲的竞争力。公司依托先进的智能化和自动化技术，形成了从钣金、压铸、机加工到表面处理等一系列完整的产业链布局。世嘉科技的主营业务涵盖了移动通信设备业务及精密箱体系统业务，其中移动通信设备业务由旗下子公司波发特、恩电开、捷频电子负责，产品包括金属滤波器、双工器等基站射频器件以及室外基站天线、室内分布天线等基站天线产品。精密箱体系统业务则由世嘉科技及子公司中山亿泰纳、世嘉新精密负责。

在资产负债方面，2023年三季报显示，世嘉科技的总资产为14亿元，相较于上年度末的14.44亿元有所减少。负债合计为5.83亿元，较上年度末的5.97亿元略有下降。净资产则记录为8.18亿元，上年度末为8.47亿元。资产负债率本报告期末为41.6%，略高于上年度末的41.32%。这些变化反映出公司在资产和负债管理上保持了一定的稳定性，同时也显示出了轻微的资产减值。