【BT财报瞬析】晶方科技2023三季报：全面解析财务状况与经营挑战

晶方科技（股票代码:603005），作为专注于图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等产品的研发与制造的高新技术企业，其产品广泛应用于多个前沿科技领域。公司通过并购和技术整合，进一步拓展了微型光学器件的设计与制造业务，服务于半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场。晶方科技采用集团内部结算和专业代工两种模式，以满足不同客户的需求。

从资产负债方面来看，晶方科技的总资产由上年度末的45.87亿元增长到本报告期末的48.5亿元，增长了5.73%。负债合计也有所增加，从上年度末的5.67亿元上升至7.81亿元。净资产则从上年度末的40.21亿元小幅增长至40.69亿元。资产负债率由上年度末的12.36%上升至16.11%，显示公司负债水平有所上升。