继三星之后，台积电开始大规模生产3纳米半导体，确立其全球最大半导体供应商地位

海外分析员：尹根一

BT财经数据通获悉，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）正在努力开始大规模生产3纳米(nm)半导体，以确立其作为全球最大的半导体供应商的地位。

台湾拥有全球90%以上最先进的半导体制造能力。

台积电继去年6月韩国三星电子之后开始生产3nm半导体。据悉，这种半导体预计将控制从iPhone到互联网服务器的先进设备线。

韩国三星于去年6月开始生产3nm半导体，以满足对高性能低功耗设备的日益增长的需求，追赶台积电在半导体制造业务领域的领先地位。

台积电是Apple的首选芯片制造商，它正计划扩大日本的生产能力，并讨论在德国德累斯顿建造工厂。

台积电董事长刘德音，Mark Liu强调，对3nm半导体的需求“非常强劲”，并补充称公司将在台湾新竹和台中建造2nm工厂。