继三星之后，台积电开始大规模生产3纳米半导体，确立其全球最大半导体供应商地位

海外分析员：尹根一

BT财经数据通获悉，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）正在努力开始大规模生产3纳米(nm)半导体，以确立其作为全球最大的半导体供应商的地位。

台湾拥有全球90%以上最先进的半导体制造能力。

台积电继去年6月韩国三星电子之后开始生产3nm半导体。据悉，这种半导体预计将控制从iPhone到互联网服务器的先进设备线。

韩国三星于去年6月开始生产3nm半导体，以满足对高性能低功耗设备的日益增长的需求，追赶台积电在半导体制造业务领域的领先地位。

台积电是Apple的首选芯片制造商，它正计划扩大日本的生产能力，并讨论在德国德累斯顿建造工厂。

台积电董事长刘德音，Mark Liu强调，对3nm半导体的需求“非常强劲”，并补充称公司将在台湾新竹和台中建造2nm工厂。

因为全球经济衰退威胁，电子产品需求的放缓，台积电正将其重心转向下一代半导体制造。

台积电今年将资本支出计划缩减至3.6亿美元，至少减少10％，一些分析师警告说，该公司可能会推迟2023年的扩张支出。

通常来说，搭载更小的晶体管的半导体具有更优秀的性能和更高的功率效率。台积电表示，其3nm工艺提供的性能比5nm半导体更好，同时所需的功率约为5nm半导体的35％。

台积电徽标 [路透社/韩联社提供]

刘说，他将在五年内将 3纳米技术制成市值 1.5万亿美元的终端产品。

他说：“未来十年半导体产业将快速增长，台湾肯定会在全球经济中扮演更重要的角色。”