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中芯国际二零二零年经审核年度业绩公告

来源: 美通社

上海2021年3月31日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所:00981;上交所科创板:688981)(「中芯」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至二零二零年十二月三十一日止年度的综合经营业绩。

财务摘要

以下数据依中国企业会计准则编制。

  • 营业收入由二零一九年的22,017.9百万元增长24.8%至二零二零年的27,470.7百万元。
  • 毛利由二零一九年的4,587.1百万元增加42.4%至二零二零年的6,533.5百万元。毛利率由二零一九年的20.8%增加至二零二零年的23.8%。
  • 息税折旧及摊销前利润率由截至二零一九年的43.8%增加至二零二零年的51.4%。
  • 来自中国大陆及香港的收入增长至占二零二零年主营业务收入的63.5%,相比二零一九年占比则为主营业务收入的59.4%。
  • 于二零二零年十二月三十一日的净债务权益比率仍处于低位,为-39.7%。

完整版的中芯国际二零二零年经审核的年度业绩公告请参见

https://staticpacific.blob.core.windows.net/press-releases-attachments/1296019/688981_20210401_4.pdf

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,上交所科创板证券代码:688981,港交所股份代号:00981)及其控股子公司,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com

前瞻性陈述的风险声明

本报告可能载有(除历史数据外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和类似的表述,以识别前瞻性陈述,即使不是所有的前瞻性陈述包含这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

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