台积电面临供应链问题，分析师称不妨碍继续扩大市场份额

我认为，台积电最能从美国和中国市场获益，尽管目前地缘问题仍然存在。接下来，我将分析了该公司的供应链，以确定该公司在这个领域的整合程度。最后，我将分析该公司在半导体代工市场的竞争优势，包括市场份额、技术实力等等。

供应链

台积电公司管理层在最新的财报发布会上强调，该公司重视每一位客户，并将遵守规定与所有客户开展业务。

虽然台积电的总部位于中国台湾，但我研究了该公司供应链在全球范围内的互联性。

由于苹果、AMD和高通等客户的存在，总部位于美国的公司在2021年贡献了台积电64%的营收。中国台湾位居第二，为台积电贡献了12.8%的营收。中国大陆位列第三，为台积电贡献了10.4%的营收。

到目前为止，苹果是台积电最大的客户，贡献了其25.9%的收入。台积电前10大客户约占其总收入的54.4%。

从台积电的年报来看，日本公司占其主要供应商的45.7%左右，产品涵盖原晶圆、化学品、光刻材料等。排在第二位的是美国，占20%，其次是中国台湾，占17.1%。

在台积电的生产基地方面，75%的台积电晶圆厂位于中国台湾，其中美国和大陆各有两家，日本则有一家新晶圆厂仍在建设中。

从地理区域的产能来看，中国台湾在该公司的制造产能中所占的份额最高，达到89%。其次是中国大陆(7%)、日本(3%)和美国(1%)。

基于这些因素，包括客户、供应商、生产基地等等，我认为，这些显出该公司与这些地区的供应链高度集成。

完全的市场主导地位

正如我之前所述，毫无疑问，台积电是半导体代工行业的市场领导者，这是基于台积电的市场份额、制造工艺技术、产能和ASP而确定的。

自2015年以来，代工市场份额在台积电、三星、格芯（GlobalFoundries）等五大代工企业中实现了整合。台积电的市场份额在2021年达到51%，进一步巩固了其市场领导者的地位。紧随其后的是排名第二的三星，2021年的市场占有率为19%。然而，格芯已经被联华电子（UMC）取代，成为第三大代工厂，市场份额为7.8%。

根据我的预测，我预计台积电将继续获得市场份额，未来5年平均营收增长21.3%，晶圆平均出货量和ASP分别增长8.7%和12.3%，而IC Insights预测的代工市场增长率为20%。

同时，台积电在工艺技术方面继续领先，在2022年推出了N3工艺，而三星则在2022年上半年踩推出了3nm芯片。据相关报道，在2022年之后，苹果还准备使用台积电的2nm芯片，预计将在2025年底商业化。总体而言，我认为这凸显了台积电先进的工艺技术和领先地位。在不同的地方，无论是制造业还是其他领域，我一直认为，技术领先是最重要的。

在晶圆生产能力方面，台积电在2021年拥有12寸当量晶圆（12-inch equivalent wafers）的最高产能，为每年1420万。其次是三星和联华电子（UMC），分别为每年530万和420万。因此，这凸显了台积电拥有最高的晶圆制造能力的优势，作为市场份额最高的公司，这是不足为奇的。

结论

总体而言，我相信台积电仍将是半导体市场无可争议的领军企业。在2021年，它的市场份额将达到51%，是三星的两倍多，我预计它将凭借出色的收入增长继续扩大市场份额。

此外，台积电凭借其先进的工艺技术和2025年有望推出2nm芯片的路线图，在技术上仍处于领先地位。此外，与竞争对手相比，台积电的产能和晶圆定价最高。

我的估值模型显示，台积电的目标价为133.09美元，这意味着该股将有113%的上涨潜力，但自我上次研究该公司股票以来，它的股价已经下跌了25%。因此，我维持对该公司的“强烈买入”评级。